Die Surface-Mount-Device Technologie beschreibt ein Verfahren, das in der Elektronikfertigung zum Einsatz kommt. Elektronische Komponenten werden auf Leiterplatten montiert. Die vorgefertigten Leiterplatten sind wesentliche Bestandteile in elektrischen Geräten und Systemen. Die Vielzahl der Einsatzbereiche macht deutlich, wie wichtig das präzise Arbeiten ist. Bauteile in Smartphones, Laptops oder in der Medizintechnik müssen Hochleistung liefern.
Bei der Fertigung eines Herzschrittmachers entscheidet eine exakte Positionierung der Komponenten auf kleinsten Raum über das Leben. Fehler darf es nicht geben. Hochwertige SMD-Schablonen liefern den entscheidenden Vorteil in der Fertigung von Leiterplatten. Mithilfe einer SMD-Schablone kann die Lotpaste exakt auf der Oberfläche positioniert werden und die elektronische Komponente wird präzise befestigt.
Herstellung der Schablonen
SMD-Schablonen bestehen aus Edelstahl, Nickel und in Einzelfällen aus Polymeren. Für jede Leiterplatte muss eine individuelle Schablone angefertigt werden. Die gängigste Methode der Formgebung ist das Laserschneiden. Die Methode überzeugt durch ihre Genauigkeit und dass eine Schablone in kurzer Zeit fertiggestellt wird. Neben der genauen Kontur ist es wichtig, dass sich Reste vom Lot leicht und restlos entfernen lassen.
Anwendung von SMD-Schablonen
Die Schablone wird auf eine Leiterplatte gelegt und befestigt. Die Aussparungen bilden die Lötpunkte. Die Lotpaste wird aufgetragen und mit einer Rakel auf der Oberfläche der Schablone glatt gestrichen. Für die Qualität der späteren Befestigung ist es wichtig, dass der Auftrag homogen und ohne Lücken erfolgt. Die Lotpaste befindet sich nur in den Aussparungen und bleibt beim Entfernen der Schablone dort haften. Die Lotpaste hat eine dickflüssige Konsistenz und beinhaltet neben Zinn und Flussmittel auch Lösungsmittel.
Nachdem die Schablone entfernt wurde, sind auf der Leiterplatte nur die Lötpunkte vorhanden. Das elektronische Bauteil wird aufgelegt und dank der leicht klebrigen Konsistenz der Lotpaste bleibt es in der gewünschten Position. Die bestückte Leiterplatte wird in einen Ofen weitergeleitet, indem das Bauteil an der Leiterplatte befestigt wird.
Leiterplatten-Herstellung
Die Fertigung von Leiterplatten kann als kritische Phase in der Herstellung von elektrischen Geräten bezeichnet werden. Ein Fehler, unsauberes Arbeiten oder lockere Lötverbindungen haben direkten Einfluss auf die Funktion von Geräten. Je besser an dieser Stelle der Fertigung gearbeitet wird, desto geringer ist die Ausschussquote. Noch wichtiger als Fehlproduktionen ist die Sicherheit von Verbrauchern. Durch die Fehlleitung von Strom kann es zu Verletzungen kommen und die Brandgefahr steigt.
Vorteile von SMD-Schablonen
Schablonen zum Auftragen von Lot kommen an einer wichtigen Herstellungsphase zum Einsatz. SMD-Schablonen erhöhen die Genauigkeit bei der Anbringung von elektronischen Komponenten. Weiterhin beschleunigen sie den Produktionsprozess. Damit erhöht sich die Qualität und die Produktionszeit verkürzt sich. SMD-Schablonen müssen einmal für jede einzelne Leiterplatte angefertigt und können beliebig oft und ohne Abnutzungserscheinung verwendet werden. Jeder Lötpunkt wird mit der gleichen Präzision an die spezifischen Stellen gesetzt. Die Lötverbindungen sind stabil und von höchster Qualität.
